JIB News สรุปข่าวเด่นประจำสัปดาห์ที่ 19/2562 (6 - 12 พฤษภาคม 2562)

ตั้งแต่ช่วงปลายเดือนเมษายน มาจนถึงช่วงสัปดาห์ที่ผ่านมาบริษัทใหญ่ ๆ ในอุตสาหกรรมไอทีได้จัดงานแสดงวิสัยทัศน์และแผนงานทางด้านธุรกิจที่กำลังจะเกิดขึ้นในอนาคต เช่น กูเกิ้ล, เฟซบุ๊ก, ไมโครซอฟท์ รวมถึงเอเอ็มดีที่เพิ่งจะฉลองครบรอบ 50 ปี และล่าสุดเมื่อสัปดาห์ที่แล้วคืองาน “2019 Investor Meeting” ของอินเทลที่ถูกจับตาเป็นพิเศษ โดยเฉพาะประเด็นเรื่องเทคโนโลยีการผลิตซีพียูและชิปต่าง ๆ ของอินเทลว่ามีความคืบหน้าไปขนาดไหน สามารถเคลื่อนตัวจาก 14nm ไปสู่เทคโนโลยีที่เล็กลงอย่างที่เคยสัญญาไว้ได้หรือยัง ดังนั้นสรุปข่าวในสัปดาห์นี้จึงจะมีเรื่องของอินเทลมากเป็นพิเศษครับ
ซีพียู 10nm ของอินเทลช่วงแรกยังมีจำกัด: ซีพียู 10nm ชุดแรกของอินเทลมีชื่อรหัสว่า “Ice Lake” เป็นซีพียูสำหรับอุปกรณ์พกพา ซีพียูนี้จะเริ่มส่งให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์ได้ในเดือนมิถุนายน และผลิตออกมาเป็นอุปกรณ์พร้อมวางจำหน่ายได้ในช่วงปลายปี 2019 ที่สำคัญ “Ice Lake” จะเป็นซีพียูที่ใช้พลังงานต่ำดังนั้นเรายังอาจจะไม่ได้เห็นซีพียู 10nm ในโน้ตบุ๊กในกลุ่มประสิทธิภาพสูงรวมไปถึงซีพียูในระดับเดสก์ท็อปก็เช่นกัน
ชิป 7nm รุ่นแรกของอินเทลจะนำมาใช้กับกราฟิก Intel Xe ก่อน: ในงาน Investor Meeting อินเทลยังได้พูดถึงเทคโนโลยีการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 7nm ว่าพร้อมที่จะเริ่มการผลิตได้ในปี 2021 โดยจะถูกนำมาใช้กับกราฟิกชิป Intel Xe ก่อนเป็นอันดับแรก และเป็นรุ่นที่งานร่วมกับ Data center ยังไม่ใช่รุ่นสำหรับตลาดเกม แต่กราฟิกการ์ด Intel Xe สำหรับตลาดเกมยังคงมาในปี 2020 ตามกำหนดแต่จะใช้เทคโนโลยีใดในการผลิตทางอินเทลไม่ได้กล่าว
อินเทล คอร์ เจนฯ 10 (Comet-Lake S) คาดต้องใช้เมนบอร์ดและชิปเซตใหม่: อย่างที่บอกไปว่าซีพียู 10nm นั้นจะอยู่ในแพลตฟอร์มอุปกรณ์พกพาเป็นหลักก่อน แม้ตอนนี้จะมีข่าวหลุดออกมาว่าอินเทลเตรียมส่งซีพียู คอร์ เจนฯ 10 ที่คาดว่าจะมีซีพียูมากถึง 10 คอร์ 20 เธรด ลงในตลาดเดสก์ท็อป พร้อมชิปเซตใหม่ 400 และ 495 Series แต่ซีพียูเหล่านั้นก็ยังคงผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm เช่นเดิม และยังมีข่าวอีกด้วยว่าเมนบอร์ด 1151 เดิม ที่ใช้กับซีพียู คอร์ เจนฯ 8 และ เจนฯ 9 นั้น จะไม่สามารถรองรับซีพียู คอร์ เจนฯ 10 ได้ แม้จะใช้ซ็อกเก็ต 1151 เหมือนเดิมก็ตาม (ข่าวนี้ข้อมูลอาจจะยังไม่ชัดเจนนัก คงต้องรอหลังงานคอมพิวเทคอีกครั้ง)
อินเทลยุติความร่วมมือกับไมครอน ไมครอนเตรียมซื้อหุ้นในบริษัทร่วมทุนคืนในวงเงิน 1.3-1.5 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ: ย้อนไปช่วงกลางปี 2015 อินเทลและไมครอน (ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำ) ได้ประกาศความร่วมมือและลงทุนร่วมกันในการพัฒนาและวิจัยเทคโนโลยีหน่วยความจำ 3D XPoint ที่ให้ประสิทธิภาพในการทำงานสูงกว่า NAND Flash 1000 เท่า และในการร่วมมือในครั้งนั้นทำให้เกิดบริษัท Intel Micron Flash Technologies ขึ้นมา หรือที่เรียกกันย่อ ๆ ว่า IMFT และตอนนี้การพัฒนาและวิจัยดังกล่าวได้เสร็จสมบูรณ์เรียบร้อย และอินเทลเองก็มีผลิตภัณฑ์หลายอย่างที่ใช้เทคโนโลยี 3D XPoint ออกมาสู่ตลาดมากมาย จนกระทั่งในช่วงปี 2018 อินเทล และไมครอนตกลงที่จะยุติความร่วมมือในการพัฒนาเทคโนโลยีดังกล่าวร่วมกัน และแต่ละคนก็จะแยกกันไปพัฒนาเทคโนโลยี 3D XPoint กันอย่างอิสระ การยุติความร่วมมือในครั้งนี้จะเสร็จสมบูรณ์ในปี 2019 นี้ โดยทางไมครอนจะซื้อหุ้นในส่วนที่อินเทลถืออยู่ใน IMFT ทั้งหมดด้วยวงเงินมูลค่าประมาณ 1.3 - 1.5 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ
ผู้ผลิตเมนบอร์ดซ็อกเก็ต AM4 ออก BIOS ใหม่เตรียมรองรับซีพียู Ryzen และ Athlon รุ่นใหม่: ในช่วงต้นเดือนที่ผ่านมาบรรดาผู้ผลิตเมนบอร์ดซ็อกเก็ต AM4 ได้ส่ง BIOS รุ่นใหม่ออกมาเพื่อให้ผู้ใช้ได้อัปเดตกันแล้ว โดย BIOS ใหม่นี้จะช่วยให้เมนบอร์ดชิปเซต X470, B450, X370, B350 และ A320 (บางรุ่น) สามารถรองรับซีพียูรุ่นใหม่ของเอเอ็มดีที่กำลังจะเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้ทั้ง Ryzen 3000 Series และ Athlon 300 Series นอกจากผู้ผลิตเมนบอร์ดจะออก BIOS ใหม่แล้ว เมื่อปลายสัปดาห์ที่่ผ่านมาเอเอ็มดีเองก็ออกอัปเดตไดรเวอร์สำหรับชิปเซ็ตรุ่นต่าง ๆ ในแพลตฟอร์ม Ryzen ด้วยเช่นกัน ผู้ที่ใช้เมนบอร์ดก็สามารถเข้าไปดาวน์โหลด BIOS ใหม่ได้จากเว็บไซต์ของผู้ผลิตเมนบอร์โดยตรง ส่วนไดรเวอร์ชิปเซตก็ดาวน์โหลดได้จากเว็บไซต์ของเอเอ็มดีโดยตรง
![]()

Razer ประกาศตัวเป็นผู้สนับสนุนอีสปอร์ตทีมชาติไทยอย่างเป็นทางการ: ข่าวดีสำหรับแวดวงอีสปอร์ตในบ้านเราครับ ตอนนี้ทาง Razer ผู้ผลิตอุปกรณ์เกมมิ่งเกียร์ระดับโลกได้เข้ามาเป็นผู้สนับสนุนกีฬาอีสปอร์ตทีมชาติไทยอย่างเป็นทางการเพื่อลุยศึกในการแข่งขันกีฬาซีเกมส์ ครั้งที่ 30





