Intel เผยรายละเอียดซีพียู Lakefield ซีพียู 5 คอร์ พร้อมกราฟิก Gen 11 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 3D แพ็คเกจ
ย้อนไปในงาน Intel Architecture day ในเดือนธันวาคม 2018 อินเทลได้มีการพูดถึงเทคโนโลยีในการผลิตชิปในลักษณะที่เป็น Stack หรือออกแบบและวางซิลิคอนเป็นชั้น ๆ ซ้อนกันขึ้นไปที่เรียกว่าเป็น 3D Packaging เป็นครั้งแรก ต่อมาในงาน CES 2019 เมื่อเดือนมกราคมที่ผ่านมา อินเทลได้เปิดเผยข้อมูลของซีพียูที่มีชื่อรหัสว่า “Lakefield” ออกมาพร้อมทั้งบอกว่าจะเป็นซีพียูตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 3D Packaging และล่าสุดอินเทลเพิ่งปล่อยวิดีโอที่ให้รายละเอียดเกี่ยวกับซีพียู Lakefield มาอีกครั้ง
ในวิดีโอนั้นได้บอกกันเราว่าซีพียู Lakefield นั้นจะมีลักษณะเป็นแบบ Hybrid CPU ประกอบไปด้วยคอร์ประมวลผล 5 คอร์ แบ่งเป็น “Big CPU” หนึ่งคอร์ และ “Small CPU” อีกสี่คอร์
Big CPU จะเป็นคอร์ซีพียูที่มีประสิทธิภาพสูงผลิตด้วยเทคโนโลยี 10 นาโนเมตร สถาปัตยกรรม Sunny Cove ส่วน Small CPU ก็จะเป็นคอร์ซีพียูที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 10 นาโนเมตร เช่นกัน แต่อินเทลยังไม่ได้ระบุให้ชัดเจนว่าจะเป็นซีพียูสถาปัตยกรรมใด บอกแต่เพียงว่าการมีซีพียูทั้ง 5 คอร์ในลักษณะนี้จะช่วยให้ Lakefield ทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพต่อพลังงานที่ยอดเยี่ยม
นักวิเคราะห์มองว่ามีความเป็นไปได้ที่ Small CPU นั้นน่าจะใช้สถาปัตยกรรมที่อยู่ในซีพียู Atom ซึ่งเป็นซีพียูประหยัดพลังงานของอินเทลเอง และถ้าย้อนไปดูข้อมูลในงาน Intel Architecture day 2018 ก็พบว่าอินเทลได้พูดถึงซีพียู Atom ที่มีชื่อรหัสว่า Tremont และมีแผนที่จะเปิดตัวภายในปี 2019 นี้เช่นกันและในวิดีโอนี้ยังมีสิ่งที่น่าสนใจไม่แพ้เรื่องคอร์ซีพียูก็คือ ส่วนของกราฟิกนั้นก็เป็นรุ่นล่าสุดคือ Intel Graphics Gen 11 แบบใช้พลังงานต่ำแต่ก็ยังให้ Execution Unit (EU) มามากถึง 64 EU แถมยังมี IPU 5.5 หรือ Image Processing Unit ซึ่งเป็นชิปสำหรับการประมวลผลภาพติดตั้งมาเพิ่มอีกด้วย เรียกได้ว่าเป็นการเพิ่มพลังในการประมวลผลในทุก ๆ ด้านจริง ๆ
ถ้าดูในภาพรวมที่อินเทลนำเสนอออกมานี้ต้องบอกว่าเป็นการผสมผสานเทคโนโลยีการผลิตชิปที่มีอยู่ในเวลานี้มารวมเข้าไว้ด้วยกันอย่างลงตัวคือในเลเยอร์ต่าง ๆ ของชิปนั้นจะเป็นการผลิตในลักษณะที่เรียกว่า Chiplet แล้วค่อยนำไปเชื่อมต่อเข้าด้วยกันในลักษณะของ Stack ซ้อนเป็นชั้น ๆ ซึ่งเป็นที่มาของคำว่า 3D Packaging สำหรับเป้าหมายของซีพียู Lakefield นั้นจะถูกนำไปใช้กับโน้ตบุ๊กแบบบางเบา โน้ตบุ๊กแบบ 2-in-1 ที่พกพาได้ง่ายและสามารถใช้งานด้วยแบตเตอรี่ในการชาร์ตครั้งเดียวได้ตลอดทั้งวัน สำหรับผลิตภัณฑ์ที่จะใช้ซีพียู Lakefield นี้คาดว่าน่าจะเริ่มมีให้เห็นได้ในช่วงปลายปี 2019
